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集成5G基带,麒麟985或将上半年面世!

日前,有媒体报道称台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产,其中麒麟985和苹果A13将会是首先采用该技术的移动SoC。

集成5G基带 麒麟985或将上半年面世

根据外媒Huawei Central透露,台湾供应链方面传来消息,华为可能会在今年上半年推出一款旗舰芯片,不出意外的就是传闻已久的麒麟985。

据悉,采用7nm EUV工艺制成的麒麟985使用了与上一代SoC同样的A76核心架构,相比上一代功耗降低10%,晶体管密度提升20%,整体性能提升10%。此外,消息人士还指出,麒麟985内置Balong 5000基带,它将成为华为首款集成5G基带的移动芯片。

集成5G基带 麒麟985或将上半年面世

至于苹果方面,目前台积电已与苹果公司签订合同。据报道称,台积电为苹果准备了名为“N7 Pro”的增强版工艺,并且此工艺技术只为苹果提供。

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